Almohadilla térmica de silicona conductora de refrigeración, disipador térmico de CPU GPU de 21W/MK, 80x40/100x100mm, aislamiento térmico de alta calidad

Pasta térmica de yeso de alto rendimiento, pasta térmica M12 de 12,4 W/mk 1/4/8/15/30g para CPU/PS5/LED/PC de escritorio, novedad

Ventilador de refrigeración de 3 líneas, dispositivo aplicable a EFC-08E12D-EF05 DC 12V, 0.4A, 80x80x25mm, nuevo

Pasta de grasa térmica conductora GD900, 1g, 7g, 15g, 30G, compuesto de disipador de calor de yeso de silicona, Enfriador de alto rendimiento para GPU de CPU

Módulo de expansión Ethernet para RISC-V milk-v y LuckFox Pico RJ45

Agitación autorizada de primer nivel, placa de Linux milk-v Duo S 512MB SG2000 RISC V, versión superior, opción Milk v-duo, WiFi / EMMC-8G / POE

Placa base para portátil Lenovo ThinkPad T470, placa base CT470 NM-A931 con CPU I3, I5, I7, 6/7ª GPU, GT940 o UMA, prueba de trabajo al 100%

Fusibles de cerámica de soplado lento T5AH250V, 5x20mm, 5A, 250 V, 5 amp, 250 voltios, 0,2x0,78 pulgadas, tubo de cerámica, paquete de 5 piezas

Luckfox-Placa de IA con chip Rockchip, Pico Pro Max, Linux RV1106, ARM Cortex-A7/RISC-V, mejor que Raspberry Pi Pico

Material de interfaz térmica Halnziye HY510 1,93 W/m-k 30g jeringa gris compuesto pasta de grasa TIM Gel disipador de calor para CPU

Ventilador de refrigeración ACP8025, 8cm, 80mm, 80x80x25mm, cc 5V, 12V, 24V, 2 pines, adecuado para inversor de corriente de chasis