MECHANIC Flux Paste pasta de soldadura sin plomo, 148, baja temperatura, XP7, para iPhone X, XS, MAX, XR, reparación de soldadura de placa base
Pegamento de reparación de Metal fuerte para soldadura, costura de soldadura resistente a altas temperaturas, fundición de Metal, sellador de pegamento de fundición adhesiva
MECHANIC-pasta de soldadura de estaño serie XG, flujo de soldadura respetuoso con el medio ambiente para teléfono móvil, IC, CPU, BGA, SMD, reparación de teléfonos, 183 ℃
UGAin-flujo electrónico sin plomo/Halógeno/sin olor/sin limpieza para placa base PCB, aceite de soldadura tipo aguja UG78, 10CC
Mechanic XG-Z40 pasta de soldadura de estaño, flujo de soldadura de alta viscosidad, 183 ℃, 10CC, Sn63/Pb37, para reparación de Chips de PCB SMD de teléfono móvil
Amaoe-Plantilla de Reballing LPDDR1 BGA para BGA134, BGA200, BGA60, BGA168, BGA178, BGA136, DDR, EMMC/RAM, NAND, Chip IC de soldadura
AMAOE-fundente de soldadura M50/M53 Original, jeringa de 10CC, pasta de soldadura, 2 agujas, para teléfono móvil, ordenadores portátiles, CPU, BGA, nuevo
Jeringa fundente NC 559 para soldar, alta calidad, 10cc, sin limpiar, Original, DSUNYK 559
B7000 15 25 50 110ML adhesivo transparente para reparación de teléfonos de contacto pegamento Universal de plástico para vidrio DIY B-7000 con herramientas aplicadoras de precisión
Jeringa sin plomo 138 ℃ pasta de soldadura, flujo de soldadura de baja alta temperatura para soldadura SMD IC PCB BGA LED Sn42bi58 pasta de estaño de reparación
Sn42Bi58 pasta de soldadura SMD 138 ℃ jeringa de baja temperatura, pasta de soldadura sin limpieza para reparación de componentes de teléfono
Tinta de Máscara de Soldadura de curado UV, 10ml, 6 colores, placa de circuito PCB BGA, pasta de soldadura aislante, aceite fundente de secado rápido
